揭秘品质保障：人才、经验和严格检测

从4C品质框架到功能和防伪检测优势，带您全面回顾Smith如何实现品质至上，精益求精。

Smith在去年推出了“揭秘品质保障”系列影片，通过内部视角，带您了解Smith的质控和检测团队如何逐一对元件进行反复检查、测试和审核，为您提供最佳品质的产品。

相信通过该系列日志/短片，您能深入了解Smith如何克服全球电子供应链中断的影响，保障品质，致力成为客户最可信赖的合作伙伴。

答案就在我们的品质检测秘诀中。

Smith的4C品质框架

4C品质框架奠定了Smith的质控标准和目标，通过全面、一致、连续和资质认证四大元素，有效防范全球电子元件供应链中的关键问题，保证Smith能够持续提供首屈一指的产品及服务。

功能检测

Smith为各类产品进行全方位功能检测，方便您收到元件后尽快投入生产。针对不同的产品结构和性能，我们有专业的技术人员对从CPU到HDD和SSD等产品严格检测，确保为客户提供优质产品，功能齐全。

• 内存功能检测
  我们根据制造商规格，对内存模块进行功能测试，还包括服务器内存、模块内存和过热测试等。

• LCD功能检测
  Smith运用独立台式检测仪，对不同面板尺寸和制造商定制的LCD产品进行全面诊断测试。

• CPU功能检测
  Smith可在全球各地直接检测制造商CPU，并进行封装、功能和其他检测。

• HDD和SSD功能检测
  Smith可根据客户要求的规格，对HDD和SSD进行完整诊断测试，并提供数据清除和硬盘粉碎等服务。

• 快闪功能检测
  Smith的检测能力足以涵盖任何类型闪存元件，包括从SDs和CompactFlash到CFast和USB闪存驱动等，确保闪存功能齐全。

知识是生产力

凭借丰富的质控经验，Smith在业务各环节均秉持品质至上的承诺。我们严选供应商资质，广泛开展员工培训，持续提高检测能力，提供最先进的设备，致力符合多项业界最高认证标准，务求不断优化策略，精益求精。

防伪检测

面对供应链短缺和中断，元件防伪至关重要。但作为我们日常流程的关键环节，Smith长期严格把关每个订单的产品品质，一视同仁。自2010年起，我们已在休斯顿总部广泛提供专业防伪检测服务，并在香港和阿姆斯特丹等运营中心迅速复制相关经验，包括新开设的新加坡运营中心，务求在全球四大运营中心均具备同等水准的防伪检测实力，服务全球客户。

• X射线荧光谱仪防伪检测
  Smith通过X射线荧光谱仪的测量系统可从元件外层开始，通过测定涂层厚度和组成成分，洞悉内部结构，分析/检测所有小型结构和元件所用物料。

• 解封防伪测试
  解封装测试可用于验证模具尺寸和制造商标识，检查元件构造，确认元件编号等。

• 温度系数防伪检测
  在高、低温测试中，电子设备、主板和各种模块通过包括温度冲击等手段，确认产品是否符合相应元件标准。

• X-射线防伪检测
  Smith的X射线成像技术能够全面将产品与OEM元件图像比较，提早发现瑕疵，确保引线和接合完整。

• 数码显微镜防伪检测
  Smith运用立体和高倍显微镜，可将元件放大500倍，检查是否存在打磨、氧化和再镀锡等现象。

成为您最可信赖的产品与服务伙伴

无论全球电子元件供应链如何变化，面对不同挑战、中断、短缺或任何其他冲击，Smith均以不变应万变，践行品质至上的承诺。从4C品质框架到全球团队的丰富经验，我们致力在全球发挥检测和实验室设施等资源优势，多管齐下，务求通过必要手段确保向您提供优质、可靠的产品及服务。

敬请持续关注Smith的市场日志和领英专页，及时获取更多行业资讯、分析和见解。我们即将推出“服务器解决方案”让您了解Smith如何为客户提供超越采购的服务。

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