Smith将亮相2026年慕尼黑电子展，展位号B5馆341

得克萨斯，休斯顿（2026年10月6日）- 全球领先的电子元件和半导体分销商Smith即日宣布，将参加全球顶尖电子行业展会与峰会——2026年慕尼黑电子展（electronica Munich 2026）。本届展会于11月10日（周二）至11月13日（周五）在慕尼黑展览中心举办，汇聚半导体供应链全链路的分销商、制造商及行业领军人物。

Smith欧洲、中东及非洲区副总裁Janos Boszormenyi表示：“慕尼黑电子展为我们评估、探讨并破解当前市场面临的各类挑战提供了绝佳平台。当下各行业客户都愈发感受到多品类物料短缺带来的冲击，正积极寻找战略合作伙伴来优化供应链平衡。我们十分期待与到场嘉宾会面，向大家展示我们为其对接所需电子元件、配套服务与行业洞察的专业能力。”

这一两年一度的行业盛会，为半导体领域企业提供了展示最新技术、产品与解决方案的核心窗口。本届展会预计将汇聚超3,500家参展商与8万名专业观众，是全电子行业专家齐聚、共同探寻核心挑战长期破局路径的重要交流阵地。

当前行业最突出的痛点，是贯穿今年大半时段的持续性物料短缺问题。过去五年间，半导体领域已先后遭遇六轮以上短缺潮，且整体态势仍在持续恶化。今年AI与数据中心的爆发式增长消耗了大量存储芯片产能，其影响正持续外溢，进一步扰乱CPU、GPU、存储设备及其他核心品类的供应链秩序。

Smith团队将每日驻守B5馆341号展位，与到访嘉宾深入交流，介绍公司的前置采购方案、灵活多元的服务体系及以品质为核心的创新成果，如何助力客户共同塑造科技行业的未来。此外，公司将于11月11日(周三)联合Supply Chain Connect杂志推出系列播客节目。播客各环节将聚焦公开市场的高效应对策略，邀请Smith团队核心高管参与分享：

• 首席商务官Todd Burke、全球客户管理副总裁Lindsey Garland，将探讨采购团队如何借助市场资讯制定更具前瞻性的采购决策。
• 首席行政官Mark Bollinger、首席采购官Todd Snow，将从全球视角解读近期合规领域的政策变化，分享助力企业强化供应链韧性的实操洞见。
• 慕尼黑销售经理Juri Reckow和Janos，将深度复盘2021-2022年短缺潮下车企遭遇的核心挑战，详解其采购体系迭代以适配当前市场的演进路径。

Mark表示：“我们十分高兴能再度参与慕尼黑电子展，与各行业、各垂直领域的企业建立深度链接。在持续性短缺问题不断影响整个半导体供应链的当下，我们期待与现有客户及潜在合作伙伴会面，共同探讨如何为他们纾解运营痛点。”

欢迎访问Smith的慕尼黑电子展专题页面，了解公司参与2026年展会的更多详情，也可预约与Smith的现场代表一对一洽谈。

展会名称: 2026年慕尼黑电子展 （electronica Munich 2026）
展会时间: 11月10日（周二）- 11月13日（周五）
展会地点:  德国慕尼黑展览中心 B5馆341号

Hall B5, Stand 341
Messe München
Am Messesee 2
Munich, DE 81829

现场对接人: 市场营销总监，Rachel Goodell
[email protected]
+1 713.334.7115

关于Smith

Smith成立于1984年，是全球领先的电子元件独立分销商。依托其独创的智能分销（Intelligent Distribution™）模型，公司为全球各行业及垂直领域合作伙伴提供全方位灵活可扩展的供应链解决方案，涵盖数十亿级元器件的采购、全流程管理、专业化测试及全球化物流配送。作为行业标杆企业，Smith已获得超过25项国际认证与专业资质，其制定的可持续实践方案不仅满足更超越了行业标准与法规要求。凭借数十年市场数据积淀、尖端技术实力以及系统化的卓越质量管理体系，Smith在2025年实现全球营收超过34.5亿美元，在全球同行业中位列第九。更多资讯，请访问http://www.smithweb.com/zh。

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