Smith邀您共赴2025日本NEPCON东京展

得克萨斯，休斯顿（2025年1月6日）– 全球领先电子元件和半导体分销商Smith即日宣布，将参加2025 年日本国际电子科技博览会（ 2025 日本NEPCON东京展）。此展会将于 1 月 22 日（星期三）至 1 月 24 日（星期五）在东京有明国际展览中心（Tokyo Big Sight exhibition center）举行。日本NEPCON 东京展被认为是亚洲领先的电子研发、制造和封装技术展览会之一。

欢迎莅临东厅E25-42展位，与Smith的专家团队面对面交流。届时，我们将展示公司的智能分销™模式，并解释如何通过该模式实现灵活高效的供应链。此外，公司代表还将重点介绍系统化的卓越质量管理体系——以Smith严格的检验和测试流程为支撑——同时分享宝贵的市场洞察，帮助客户制定更具战略性的决策。

亚太区主席Choon Byun表示：“凭借四十年的专业经验和适应能力，Smith始终致力于创新、改进和提升我们的质量流程。我们非常期待出席日本NEPCON 东京展，向现有及潜在客户展示我们可定制的供应链解决方案，帮助他们优化运营。”

近年来，Smith持续拓展亚洲市场，尤其是在日本。2023年，公司在东京设立了销售办事处，进一步强化了对日本蓬勃发展的科技行业的定制化及本地化支持能力。

Smith东京办事处总经理Ricky Chung表示：“参加日本NEPCON 东京展为我们的团队提供了一个宝贵的机会，可以与合作伙伴建立联系，并探索日本市场的新商机 。我们也期待借此机会了解消费电子、汽车及物流领域的最新技术动态，并分享Smith如何为这些创新提供强有力的供应链支持。”

如需了解关于Smith参加此次展会的更多资讯，或预约与公司人员的会面，请访问Smith的日本NEPCON东京展专题页面。

展会：日本NEPCON 东京展

展会时间：1月22日（周三）– 1月24日（周五）

Smith展区： 东厅E25-42展位
东京有明国际展览中心（Tokyo Big Sight）
日本东京都江东区有明3-11-1

关于Smith

Smith成立于1984年，今年适逢其智能分销™模型40周年。作为领先的电子元件独立分销商，Smith为全球各行业和领域的合作伙伴提供数十亿个电子元件的采购、管理、测试和运输等服务。凭借全面灵活且可扩展的供应链解决方案，Smith为客户提供定制化的服务项目，以助力客户取得更大的成就。多年的市场数据、先进的技术和系统化的卓越品质方法为Smith的专业服务奠定了坚实的基础。自 2019 年以来，Smith的全球总营收超过 129 亿美元，在全球同行业中位列第十一。更多资讯，请访问https://smithweb.com/zh。

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更多资讯，请联系：
Smith公关经理 Sara Tubbs
+1 713.430.2169