Smith任命三位新高管执掌全球贸易业务

得克萨斯，休斯顿（2025年6月11日）——全球领先的电子元件和半导体分销商Smith即日宣布三项高管任命。Mike Pursley与Kent Pang共同出任首席贸易官，将协同管理Smith全球贸易专家团队并推动企业业务战略实施。同时，Todd Burke被任命为首席商务官，将和Mike、Kent一道共同开拓新营收渠道，深化重点客户合作关系。

Mike于1992年加入Smith，担任公司快捷元件（Express Components） 部门的销售代表，在业内经销领域深耕多年。此后他转岗至Smith采购部门担任支持工作，并于2019年晋升为全球采购副总裁，2023年擢升为首席营收官。凭借对风险管控的敏锐把握，Mike成功推动多项创新举措，不断完善公司负责任的采购体系。

Mike表示：“在半导体市场风云变幻的背景下，Smith始终保持着业务增长与创新活力，为全球客户提供一流的服务。此次履新令我倍感振奋，我将带领Smith贸易团队进一步优化业务流程，提升运营效率。”

Kent于2000年加入Smith，从采购专员起步，后转入经纪销售领域。随后他出任公司香港办事处贸易经理，并在随后的十年间协助开设了上海和深圳办事处。2017年晋升为亚洲区副总裁，2022年出任亚太区总裁至今。在过去25年间，Kent积极进取的领导风格和建设性的指导方式，使得公司在亚太地区保持了强劲的上升势头。

“我们团队的专业技能、行业知识和创业精神是Smith的核心竞争力, ” Kent表示，“我期待进一步优化全球销售人员的资源配置，助力他们拓展业务，为客户提供无可匹敌的支持服务。

Todd于1996年加入Smith，在任职期间先后担任多个销售及管理岗位。2016年晋升为业务发展副总裁，2019年出任美洲区总裁，2023年担任全球业务发展总裁至今。多年来，Todd与Smith客户建立了真诚稳固的合作关系，并据此制定出高度定制化的解决方案，助力客户取得成功。

Todd表示：“我有幸见证了Smith从一家小型家族企业成长为跨国解决方案供应商的历程。我们始终致力于成为全球客户的问题解决者和战略合作伙伴。在新的岗位上，我将继续推动半导体供应链的协同发展。”

通过这一全新的管理架构，该团队将充分发挥其深厚的行业知识储备，为公司全球贸易部门提供全天候支持。

Smith新任首席执行官Nick Bedford表示：“Todd、Kent和Mike三位高管累计拥有超过80年的行业经验与洞察力，他们各自在塑造今日Smith的过程中发挥了关键作用。他们卓越的专业能力和协作型领导风格，是40多年来我们持续为客户提供创新动态解决方案的基石。我坚信，他们将继续巩固既有优势，在全球科技领域开拓新的发展机遇。”

关于Smith

Smith成立于1984年，是全球领先的电子元件独立分销商。依托其独创的智能分销(Intelligent Distribution™）模型，公司为全球各行业及垂直领域合作伙伴提供全方位灵活可扩展的供应链解决方案，涵盖数十亿级元器件的采购、全流程管理、专业化测试及全球化物流配送。作为行业标杆企业，Smith已获得超过25项国际认证与专业资质，其制定的可持续实践方案不仅满足更超越了行业标准与法规要求。凭借数十年市场数据积淀、尖端技术实力以及系统化的卓越质量管理体系，Smith在2024年实现全球营收超过26亿美元，在全球同行业中位列第八。更多资讯，请访问www.smithweb.com/zh。

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Smith首席行政官 Mark Bollinger
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