严格确保元件的真实性

Smith的立体和高倍数显微镜可通过500x倍放大，检测封装覆盖层、打磨、氧化和再镀锡等现象。

我们运用高清显微镜重现60X的超高清影像，确保在观察元件的过程中不会出现失真，延时或干扰等问题。

高倍率HD/3D显微镜集成2D/3D测量系统，且具有极深的景深功能，可全聚焦捕捉任何区域的影像。

我们的全自动计数机利用X射线图像和自主开发的人工智能算法软件，无需拆包装或转移卷轴，即可在几秒钟内准确计算出卷轴上的元件数量。

用于对比OEM元件和X射线图像，也可用于检测元件是否存在空隙，引线和焊接线是否连接牢固。

Smith的X射线荧光光谱仪通过测量涂层结构，分析涂层厚度和成分，分析小型结构物和元件的材质。

C-SAM声学显微镜利用脉冲回波成像技术检测材料中的空洞、裂纹和剥离现象，并可穿透表面涂层，暴露材料内部的结构和缺陷。

Smith曲线追踪仪对元件进行可靠性分析，验证引脚和电子连续性，并分析异常特性。

Smith的LCR 测量仪可测量被动元件的阻抗、电容、电感、电阻。

该测试评估元件在低温、高温以及热冲击温度循环下的功能，验证元件是否符合制造商的热性能规格。

该设备内置 144 针驱动器，可验证读写可编程性，并可检测近 400 家不同制造商的 100,000 多个元件料号是否未被编程。

开封测试主要用于验证芯片尺寸和制造商标志、检查芯片结构、核对元件料号。

加热试剂测试用于检测砂痕、纹理差异和翻新痕迹，确认产品真伪。

检测元件引脚的可焊性，确认涂层的耐用性，并检查老化产品的腐蚀和氧化程度，确定其可用性。在Smith香港运营中心可进行润湿平衡测试。

通过测量材料的黏合强度和分布情况、黏合芯片或被动元件表面涂层的完整性，确保元件的黏合强度符合要求。

根据RoHS 3 指令识别受限制的物质和测试四种邻苯二甲酸酯: 邻苯二甲酸二(2-乙基己基)酯(DEHP)，苯甲酸苄酯(BBP)，邻苯二甲酸二丁酯(DBP)，和邻苯二甲酸二异丁酯(DIBP)

切片分析用于检查元件的内部结构与组成，识别可能导致元件故障的缺陷。